复合材料的缺陷主要分为制造缺陷和服役缺陷两大类，具体包括以下几种常见类型：
分层（Delamination）
分层是指复合材料层间粘接失效，导致层与层之间分离。这种缺陷通常由制造过程中的固化不足、冲击损伤或疲劳载荷引起，会显著降低材料的强度和刚度。
孔隙（Porosity）
孔隙是复合材料中常见的气孔或空洞，主要由树脂固化不完全或纤维浸润不良导致。高孔隙率会降低材料的力学性能，并可能成为裂纹扩展的起点。
纤维断裂（Fiber Breakage）
纤维增强复合材料的强度主要依赖于纤维的连续性，纤维断裂会直接削弱材料的承载能力，通常由制造缺陷或过载引起。
基体开裂（Matrix Cracking）
基体开裂是指树脂基体中的微裂纹，可能由热应力、机械载荷或环境老化导致，长期发展可能引发更严重的结构失效。
夹杂（Inclusions）
无损检测技术通过非破坏性手段评估材料内部结构，其科学依据主要基于物理原理和材料特性。以下是几种常用的无损检测方法及其依据：
超声波检测利用高频声波在材料中的传播特性，通过分析反射或透射信号来检测内部缺陷。其依据包括：
声阻抗差异：缺陷（如分层、孔隙）与基体的声阻抗不同，导致超声波反射或衰减。
传播时间测量：通过测量超声波在材料中的传播时间，可计算缺陷的深度和尺寸。
Dolphicam2 采用先进的超声相控阵技术，可快速扫描大面积复合材料，并生成高分辨率图像，显著提高检测效率和准确性。
红外热成像通过监测材料表面的温度分布来识别内部缺陷，其依据包括：
热传导差异：缺陷区域的热传导率与正常区域不同，导致表面温度分布异常。
主动/被动热激励：通过外部热源（如闪光灯）或自然热梯度，增强缺陷的可检测性。
X射线检测利用材料对X射线的吸收差异，生成三维内部结构图像，其依据包括：
密度差异：缺陷（如孔隙、夹杂）的密度与基体不同，导致X射线吸收率变化。
断层扫描技术：通过多角度投影重建三维结构，精确识别缺陷位置和形态。
声发射检测通过捕捉材料在受力时释放的弹性波来评估损伤情况，其依据包括：
裂纹扩展信号：材料在受力时，缺陷（如基体开裂）会释放特定频率的声波。
在众多无损检测设备中，Dolphicam2 凭借其高精度、便携性和智能化分析成为复合材料检测的理想选择。其核心优势包括：
便携式设计：轻量化机身，适合现场检测，无需复杂设备支持。
高分辨率成像：采用先进的超声相控阵技术，可清晰显示微小缺陷。
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